• 全称：台湾积体电路制造股份有限公司

  业务：晶圆代工,封装测试

  官网：https://www.tsmc.com

公司介绍

1987年，台积公司成立于台湾新竹科学园区，并开创了专业集成电路制造服务商业模式。台积公司专注生产由客户所设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌的芯片产品，确保绝不与客户竞争。而台积公司成功的关键，就在于协助客户获得成功。台积公司的专业集成电路制造服务商业模式造就了全球无晶圆厂IC设计产业的崛起。自创立以来，台积公司一直是世界领先的专业集成电路制造服务公司，单单在2020年，台积公司就以281种制程技术，为510个客户生产1万1,617种不同产品。

台积公司的众多客户遍布全球，为客户生产的芯片广泛地被运用在各种终端市场，例如行动装置、高效能运算、车用电子与物联网等。如此多样化的芯片生产有助于缓和需求的波动性，使公司得以维持较高的产能利用率及获利率，以及稳健的投资报酬以因应未来的投资。

2020年，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过1,200万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂产能支援。

2020年5月，台积公司宣布有意于美国设立先进晶圆厂，使得台积公司能为客户和伙伴提供更好的支持，也为台积公司提供了更多吸引全球人才的机会。此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5奈米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为2万片晶圆。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。

台积公司在北美、欧洲、日本、中国大陆，以及南韩等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务与技术服务。至2020年年底，台积公司及其子公司员工总数超过5万6,000人。

台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。