芯片是什么东西

芯片是由硅片、电子元器件、封装材料等组成的集成有各种电路的小型电路板，在很多领域都有应用。在国内，芯片制造工艺以28 nm为主，随着芯片制造技术的成熟，一些先进工艺节点也将逐渐引入到国内。

集成电路（IC）是指将一个电路中所需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件及导线按一定规律排列在一个相对较小的区域内，然后在这些元件之间加上一层绝缘材料（如硅），再盖上一层金属材料（如铝），经过高温灼烧后，就可以在这一小区域内集成出新的电路。

集成电路（IC）按内部结构又可分为：基片、电源、模拟电路、数字电路和控制电路五大类。芯片是 IC的主要组成部分。

 IC由集成电路和分立器件组成，集成电路是指用半导体工艺制成的一种微型芯片，其体积小、重量轻、功能多、应用范围广；分立器件是指一种集成电路以外的电子元件，如电阻、电容、电感等元件。

集成电路是将一块硅片上所能容纳的电路都设计好了，然后将其分割成许多细小的单元；而分立器件则是将集成电路中每个单元的电路设计分开来做。

一、集成电路

集成电路主要有两种类型：双极型和门阵列。

集成电路按照其功能不同，又可以分为数字集成电路、接口电路和电源电路等几大类。其中数字集成电路是用来控制计算机的运算和操作的，模拟集成电路是用来控制各种传感器的，接口电路是用来对各种外部设备进行连接的，电源电路则是用来给各个电路供电的。数字集成电路分为A/D、D/A、运算放大器、比较器、低通滤波器、脉冲压缩等，模拟电路分为放大线路和比较线路，接口电路分为RS-232接口、RS-485接口等。

二、分立器件

分立器件是指那些不集成到集成电路中，而只是将集成电路中每个单元的电路设计分开来做的器件。这类器件是由许多分立的元器件按照一定的结构（如三端、两端、超晶等）组成，它们之间用绝缘材料隔开，但不能相互直接连接。分立器件能完成各种电路功能，包括放大、滤波、调谐、隔离、触发、保护和控制等。

分立器件可以设计成各种功能电路，因此它也是集成电路的重要组成部分。分立器件一般应用于数字电路中，用来完成各种功能，如比较器、计数器、放大器等。随着电子技术的发展，特别是数字电路的迅猛发展，半导体分立器件将会越来越广泛地应用于电子电路中。同时也是许多新兴高技术领域如通讯系统、计算机系统和各类控制系统中不可缺少的重要组成部分。

三、 IC与分立器件的区别

集成电路是在电子电路中将信号的放大、处理、存储和控制集成到一块或几块半导体晶片上的一种微型结构，它可以直接把模拟信号转变为数字信号。集成电路具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高和易与其它器件集成等优点。集成电路主要由引脚数较多的芯片（IC）组成，又称"小芯片"。集成电路是用半导体材料制造的，它的制作过程包括了从晶圆制备到封装的全过程。

分立器件是指将一个半导体器件划分为许多小块，用玻璃、金属或塑料封装在一起的器件，又称"小器件"。分立器件具有体积大、重量重、功耗高和可靠性差等缺点。目前，分立器件在电子设备中仍占重要地位，但是正向大规模集成电路发展。