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中国芯片制造最新消息


随着时代的发展,中国的芯片产业已经取得了很大的进步,但是目前国内芯片制造依然被美国卡脖子,甚至在2020年全球半导体市场份额中,中国芯片市场只占了5%,落后于美国、韩国和日本。不过近两年,中国芯片产业出现了重大突破。

国内首家光刻胶生产商上市

前段时间,上海微电子装备股份有限公司(以下简称“上海微电子装备”)完成 IPO上市。根据招股书显示,上海微电子装备的主营业务为集成电路用高端光刻胶的研发、生产和销售。公司拟发行不超过人民币42,500万元(含42,500万元)的股票,募集资金将用于高端光刻胶产业化项目以及补充流动资金。值得注意的是,上海微电子装备是国内第一家集成电路用高端光刻胶生产商,同时也是全球范围内少数能够生产 DUV和 ArF两种高端光刻胶的企业之一,而且产品主要应用于集成电路领域。

目前,上海微电子装备已经实现了7 nm及以下工艺用 EUV光刻胶的突破,目前在 ArF光刻胶方面,其正在进行12英寸晶圆用 ArF光刻胶的研发工作。

而且根据招股书显示,目前公司的主要产品有两类:第一类是以 KrF (28 nm)、 ArF (193 nm)等高端光刻胶为主的 DUV (紫外光)光刻胶;第二类是以g/i线、i线、 KrF (90 nm)等中高端光刻胶为主的 ArF (193 nm)光刻胶。

从市场占有率来看,目前国内市场上主要有上海微电子装备和北京科华恒盛股份有限公司生产的 ArF和 ArF中高端光刻胶占据了国内70%以上的市场份额,而 KrF、g/i线、 KrF (90 nm)等中高端光刻胶主要由韩国企业提供。

从产品类型来看,上海微电子装备的产品主要有两类:一类是光刻机配套使用的 ArF光刻胶,另一类是 ArF光刻胶中用于 IC制造工艺中的g/i线、 KrF、 ArF中高端光刻胶,其中前一类产品约占公司销售收入的90%。

不过就目前来看,上海微电子装备生产的主要是高端光刻胶,而且产能相对较小,而北京科华恒盛股份有限公司生产的 KrF、 ArF中高端光刻胶产能较大,目前已实现14 nm及以下工艺用 EUV光刻胶的突破。



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